IUF 系列

 

-产品特点.

?因为真空版的Lip厚度薄，

    所以跟工作物胶粘性会高，提高吸附性及重复吸附情况会少。

?配置空气镊可以小型配件装配及移送.

?只使用的时候，适用压缩空气来节减消费流量.

 

-合适处理 / Suitable for Handling

?半导体芯片

?小配件的移送用

 

-Order No.

 

 

-尺寸信息 Dimension information.

 

 

-产品图片 Product Image.

 

*附图可以从知识库下载